沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
什么是焊料橋接，為什么會出現(xiàn)問題？焊接橋接是SMT的常見缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動并導(dǎo)致“橋接”或短路時，會發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分。有時，它會在錫膏印刷時發(fā)生，這是因?yàn)殄a膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設(shè)置等引起。
管式印刷通孔再流焊接工藝：管式印刷通孔再流焊接工藝是早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝，焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工藝設(shè)備，要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
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